GL7008其横向分辨率为8192,采用7μm像素设计,12bit ADC设计,通过25对Sub-LVDS进行数据传输,其行频可达200kHz。芯片支持黑白和彩色两个版本,黑白芯片支持单线和双线模式,在实现高行频的同时,满足更高灵敏度的需求;彩色芯片支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出,每条线可根据外部触发信号,单独调整曝光时间,使其更好进行色彩还原;同时该芯片的线间距为单个像素尺寸,以满足行频匹配的要求。
GL7008在全速输出下功耗约为4瓦,为了更好的解决芯片在高行频工作下的散热问题,该芯片采用了热导率更好的钨铜金属+COB的封装,通过连接器将片上信号引出,直接连接相机板连接器,无需焊接和插座,使组装过程更简洁。
GL7008-AVC-NON-AUD
彩色,无微透镜,COB封装,
密封无抗反射镀膜D263T玻璃盖板
GL7008-AVM-NON-AUD
黑白,无微透镜,COB封装,
密封无抗反射镀膜D263T玻璃盖板
GL7008 Flyer