主流的2D芯片结构,是把芯片感光区域、控制电路以及存储单元制作在一个平面中。但在某些应用领域中仍然存在限制,比如对芯片的面积,超高帧频的需求等等。 最新的3D堆栈式技术,将芯片感光区域、控制电路以及存储单元3个部分纵向分为3层结构对应,通过特殊的互联技术将它们连接。这样不仅缩小了芯片的面积,也有助于帧频的大幅提升。并且让用户在芯片控制上更加灵活多样,例如区域不同曝光时间,模拟增益等。